Ecos Digitales, 26 de noviembre 2019.- La mayoría de los chips en los teléfonos inteligentes, computadoras y servidores de hoy en día están compuestos por múltiples chips más pequeños sellados de forma invisible dentro de un paquete rectangular.

¿Cómo se comunican estos chips múltiples, que a menudo incluyen CPU, gráficos, memoria, IO y más? Una innovación de Intel llamada EMIB (puente de interconexión de múltiples troqueles integrados) es una astilla compleja de silicio de varias capas no más grande que un grano de arroz. Permite que los chips arrojen enormes cantidades de datos de un lado a otro entre chips adyacentes a velocidades cegadoras: varios gigabytes por segundo.

Hoy en día, los Intel EMIB aceleran el flujo de datos dentro de casi 1 millón de computadoras portátiles y dispositivos de matriz de puertas programables en campo en todo el mundo. Ese número pronto se disparará e incluirá más productos a medida que la tecnología EMIB entre en la corriente principal. Por ejemplo, el procesador Ponte Vecchio de Intel, una GPU de uso general que la compañía presentó el 17 de noviembre, contiene silicio EMIB.

Para satisfacer las necesidades únicas de los clientes, esta tecnología innovadora permite a los arquitectos de chips improvisar chips especializados más rápido que nunca.

Y en comparación con un diseño más antiguo y competitivo llamado interposer, en el que los chips dentro de un paquete se colocan encima de lo que es esencialmente una placa base electrónica única, con cada chip enchufado, el silicio EMIB pequeño, flexible y rentable ofrece un aumento del 85% en ancho de banda Eso puede hacer que su tecnología (computadora portátil, servidor, procesador 5G, tarjeta gráfica) funcione mucho más rápido. Y la próxima generación de EMIB podría duplicar o incluso triplicar ese ancho de banda.


Crédito: Walden Kirsch / Intel Corporation