América Latina, abril 29 de 2025.- Intel Foundry reafirmó hoy su compromiso de liderar la próxima generación de computación impulsada por la inteligencia artificial (IA) durante una presentación detallada de sus avances tecnológicos y estrategias de colaboración.

La compañía destacó sus prioridades clave centradas en la transformación intencional de Intel Foundry en un proveedor de servicios integral para el futuro, haciendo hincapié en la importancia de habilitar la visión de sus clientes en la era de la IA.

Naga Chandrasekaran, director de tecnología y operaciones de Intel Foundry, destacó durante su participación como vocero en el Intel Foundry Direct Connect en San José, California, la presentación del nodo de proceso Intel 18A, catalogado como el nodo más avanzado diseñado y producido en Silicon Valley.

Esta tecnología pionera introduce innovaciones como PowerVia, un sistema de suministro de energía por la parte posterior que optimiza el enrutamiento de señales y mejora el rendimiento y la eficiencia energética.

También incorpora RibbonFET, una revolucionaria tecnología de transistores de puerta envolvente que ofrece un control superior y una mayor densidad de corriente, Intel Foundry anunció que el 18A ya se encuentra en producción de riesgo y estará listo para sus principales clientes en la segunda mitad de este año.

Además del nodo 18A, Intel Foundry proporcionó actualizaciones sobre su hoja de ruta tecnológica, incluyendo los nodos 18AP y 14A. El 18AP, compatible con las reglas de diseño del 18A, se enfoca en las necesidades específicas de los clientes de IA, ofreciendo mejoras en el rendimiento a voltajes más bajos.

Por su parte, el 14A ya se está entregando a clientes en diversos mercados, incluyendo IA y aplicaciones de borde.

Un aspecto crucial de la estrategia de Intel Foundry es su enfoque en el embalaje avanzado, la compañía presentó su visión de sistemas heterogéneos masivos en un solo paquete, destacando la necesidad de interconexiones eléctricas y ópticas de alta velocidad y una capacidad de memoria extraordinaria.

Se enfatizó la tecnología E-MID Bridge como una solución rentable y de alto rendimiento en comparación con los interposers grandes, permitiendo un ensamblaje más rápido y una escalabilidad eficiente.

Para fortalecer su ecosistema y ofrecer soluciones completas a sus clientes, Intel Foundry anunció la formación de nuevas alianzas estratégicas, se presentó una alianza de cadena de valor con tres socios para ofrecer capacidades de diseño llave en mano completas, así como una "triple alianza" que se suma al creciente número de empresas que invierten junto a Intel para el éxito de sus tecnologías.

Un punto significativo para la industria estadounidense fue el compromiso de Intel Foundry con la fabricación nacional, la compañía destacó el apoyo del gobierno de EE.UU. a través de programas como RAMP y RAMP-C, que han impulsado el diseño y la creación de prototipos de su tecnología 18A.

También se mencionó el programa Secure Enclave para la fabricación confiable para programas gubernamentales clave y el programa CHIPS, que extiende las capacidades más allá del silicio para incluir el embalaje avanzado. Intel Foundry reafirmó que sus nodos 18A e Intel 16 estarán listos para producción en EE.UU. este año.

En un testimonio del valor de la colaboración, Vince Hu, Vicepresidente Corporativo de Marketing Estratégico y Negocios de Intel, compartió la experiencia positiva de MediaTek trabajando con Intel Foundry, destacó la experiencia de Intel Foundry en la mejora del rendimiento de los chips y la minimización del consumo de energía, así como su confiabilidad y capacidad de respuesta para superar desafíos.

Ming Zhang, Vicepresidente de Ingeniería de Diseño de MediaTek, también expresó su satisfacción con la colaboración en el nodo de 12 nanómetros, calificándola como un hito crítico y reconociendo los cambios positivos dentro de Intel.

Finalmente, Kevin Angle, COO de Amcor, anunció una colaboración con Intel para calificar el proceso OEM, con el objetivo de proporcionar a los clientes un rendimiento excelente y diversificar la cadena de suministro de embalaje avanzado.